STATIE REWORK | REBALLING ZHUOMAO ZM R5830 IR | HOT AIR

EMIT FACTURA CU TVA

Dimensiune PCB: 20x20mm - 350x330mm
Putere totala: 4500W
Incalzire superioara: Hot air 800W
Incalzire inferioara: IR 2400 W + Hot air 1200W
Greutate: 34 kg
Controlul temperaturii: termocuple de tip K
Alimentare curent: AC 220V 60/50Hz
Dimensiune aparat:530x600x600mm


Specificatii

Aceasta statie are trei zone independente de incalzire. Prima si a doua zona de incalzire sunt utilizate pentru incalzirea materialului, procesarea temperaturii ridicate. a treia zona de incalzire utilizeaza IR pentru plate-ul de preheating, pentru a preveni curbarea PCB-ului. Incalzirea cu hot air utilizeaza un regulator de temperatura inteligent controlabil cu ± 3 ° C, capabil sa detecteze vitezele aerului cald pentru fiecare temperatura in parte, facand procesul mai eficient.
8 trepte pentru cresterea/scaderea temperaturii + 8 setari pentru temperatura constanta fiimd capabil sa stocheze 10 seturi de temperaturi
Dupa ce procesul de incalzire este terminat intra in functiune un sistem de racire constant pentru PCB, care previne curbarea acestuia si asigura un proces de lipire eficient. Utilizeaza termocuple de tip K pentru detectarea cu precizie a temperaturii.
Procesul de lipire/dezlipire este anuntat printr-o alarma atunci cand ia sfarsit.
Capul superior cu aer cald este mobil si se roteste 360 de grade, ceea ce usureaza procesul si protejeaza PCB. Sistemul de incalzire inferior este reglabil sus/jos.
Se poate utiliza si pentru dimensiuni mai mari ale PCB sau pentru temperaturi mai mari de lucru sau pentru lipire fara plumb. Are un sistem de fixare a placilor PCB cu clame.
Are inclus un sistem de racire cross-flow pentru racirea PCB si o pompa de vacuum integrata eficienta.
 
Manual in limba engleza inclus. Informatiile sunt usor de inteles chiar si penmtru cei care nu au mai lucrat cu acest tip de echipament.



Reparatii placi de baza, placi grafice si laptopuri
Reparatii console XBOX, PlayStation, etc...
Reparatii gadgeturi
Reparatii aparatura de networking si comuncatie, etc...
Tipul de componente

CBGA
CCGA
CSP
QFN
MLF
PGA
μBGA