STATIE PROFESIONALA PENTRU BGA REBALLING LY HR560

STATIE PROFESIONALA PENTRU BGA REBALLING LY HR560

Aceasta statie are trei zone independente de incalzire
Utilizeaza termocuple de tip K pentru detectarea cu precizie a temperaturii.
Are inclus un sistem de racire cross-flow pentru racirea PCB si o pompa de vacuum integrata eficienta.
Are deasemenea inclus un letcon de 70W .


Parametrii Tehnici

Dimensiune maxima PCB: min 22x22mm - max500x400mm
Chip BGA: 2x2 - 80x80mm
Controlul temperaturii: senzor de temperatura tip K si closed loop
Acuratetea temperaturii: ±3?
Pozitionarea: caneluri in V, suportul PCB poate fi ajustat in orice directie
Putere de operare: 4800W
Incalzire superioara (hot air): 800W
Incalzire inferioara (hot air): 800W
Incalzire inferioara prin IR: 2700W
Alimentare curent: AC 220V 50/60Hz
Dimensiune aparat:700x650x650mm
Spatiul minim intre chip-uri: 0.15mm
Senzor de temperatura extern: poate fi adaugat 1 bucata
Greutate: 45 kg

Specificatii:

Statia utilizeaza interfata touch-screen HD, control PLC si o functie de analiza instanta a profilelor.
Setari real-time si un display cu profilele de temperatura pot fi utilizate in analizarea si corectarea parametrilor atunci cand este necesar.
Utilizeaza un senzor de temperatura de tip K cu circuit inchis si cu sistem automat de ajustare a temperaturii si a PLC,
acuratetea de afisare este de ±2 grade C. Are si un senzor extern de temepratura care poate detecta temperatura reala si ajuta
la analizarea si certificarea eficientei profilelor.
Pozitionarea in caneluri in V a PCB-ul poate ajuta localiarea lui mai rapid, mai sigur si mai simplu.
Este potrivit pentru diferite dimensiuni si pozitionari ale PCB-ului
Are un sistem de fixare universal detasabil si retractabil care protejeaza PCB-ul impotriva deformarii. Este potrivit pentru diferite componente.
Este chipat cu diferite duze de aliaj care pot fi rotate la 360 grade pentru pozitionare, de asemenea pot fi schimbate si inlocuite cu usurinta.
Are trei zone independente de temperatura, fiacre controlata independent prin PID control si fiecare are propriul profil de temperatura
care asigura fiecare zona cu un proces de lipire/dezlipire eficient.
Toate operatiile procesului poate fi urmart si finalizat pe cranul TFT touch screen.
Zonele superioare si inferioare de temperatura pot fi setate in 8 sectiuni de temperatura variabile sau constante si pot fi stocate multe sute
de profile pentru diferite procese de rework. Utilizatorul poate selecta, analiza seta si certifica profilele pe touch screen .
Este dotat cu un sistem de racire care raceste rapid PCB-ul, pentru a preveni deformarea acestuia.
Statia are o pompa de vacuum interna si o pompa exterioara pentru manevrarea mai usoara a chip-urilorprecum si un letcon integrat de 70W.
Este echipata cu o alarma care avertizeaza cu 5-10 secunde inaintea terminarii procesului de lipire/dezlipire.
Cand temperatura procesului ajunge la temperatura camerei, sistemul de racire se opreste, pentru a proteja statia.
Are inclus si un buton de urgenta on/off.
De pe portul USB se pot salva curbele de temperatura pe computer sau pe un stick de memorie !STATIE PROFESIONALA PENTRU BGA REBALLING

Statia se vinde pe motiv de upgrade !

In pachet sunt incluse toate accesoriile originale + 2 termometre si 3 termocuple profesionale pentru monitorizarea exacta a temperaturii.


Statia se livreaza in Brasov si se asigura instruire pentru utilizator si demonstatii practice.
Deasemeni vor fi incluse si profilele pentru majoritatea cipurilor BGA .

Nu ne intereseaza schimburile ,va rugam sa nu insistati !