Reparatii Reballing Apple iMac, iMac Pro, MacBook Pro, MacBook Air.

Reparatii Reballing Apple iMac, iMac Pro, MacBook Pro, MacBook Air.

ATENTIE ! Apeleza numai la specialisti. Motivele sunt simple: pierzi timp cautand informatii și tutoriale, iar odata deschisă carcasa, s-ar putea sa adancesti problema din lipsa totala de experienta in domeniu.

SERVICII:Reballing pentru probleme de cip grafic/procesor/memorii ( white screen/ gray screen, artefacte, dungi, beeps etc)
Servicii de mentenanta: Toaletare curatare totala, optimizare care este recomanadata cel putin odata pe an indiferent de starea Macbook-ului.
Inlocuire cipseturi, placi grafice.
Upgrade HDD/SSD/RAM/CPU/GPU.
Recuperare date HDD,SSD etc

REBALLING inseamna relipirea in conditii tehnice speciale unui cip BGA dezlipit de pe o placa de baza sau placa video de la un laptop, desktop PC, consola de jocuri (PS4, Xbox One, PS3, Wii, Wii U, Xbox 360, etc), calculatoare auto sau telefoane mobile.
Reballing-ul este o operatiune de mare acuratete care necesita forate multa rabdare si precizie. Acest procedeu se aplica chipsetului dezlipit dar functional din punct de vedere tehnic. De ce se dezlipeste un chip? Cauzele pot fi diverse: defecte ascunse din fabricatie, supraincalzire sau socuri termice, fisurarea bilelor de cositor (contact imperfect), proasta exploatare a respectivului device, etc.

Multi fac confuzie intre raball si reflow. Reflow presupune doar incalzirea chipsetului la o anumita temperatura - NU ! recomand asa ceva- in speranta eliminarii contactelor imperfecte. Dar de cele mai multe ori aceasta tehnica este doar o solutie temporara, 1-10 zile, pana la reaparitia defectului sau si mai rau, poate distruge in totalitate chipul.

Solutia perfecta este numai procesul de Reballing. Avantajele acestui procedeu constau in faptul ca pentru a redeveni functionala, o placa de baza sau placa video, la parametrii optimi nu este necesar sa schimbati aceste placi in intregime ci doar sa inlocuim chipul defect sau sa dezlipim si apoi sa relipim chipul afectat, dupa ce in prealabil sau inlocuit toate bilele BGA cu altele noi.

Reballingul mai poate fi definit ca o reparatie a unei placi de baza sau placi video la achipamentele electronice care au instalat un chip BGA.
BGA vine de la Ball Grid Array (Procedeu utilizat pentru instalarea circuitelor integrate). Deci aceasta operatiune poate fi folosita si in cazul in care desi chipseturile sunt bine lipite acestea sunt defecte si necesita inlocuirea cu unul nou.

Reballingul se realizează fara contact fizic cu ajutorul tehologie IR - infra red, la o temperatură stabila. Procesul se clasifica în patru faze: preincalzire, irigare, nivelare şi răcire. Parametri fiecarei faze respectiv timp, temperatura, fluxul IR se seteaza separat în acord cu tipul şi marimea componentei. Toti parametri definesc un profil si se pastrează în memoria sistemului. Procesul este afisat în timp real, prin grafic pe ecranul monitor ceea ce permite control total si modificarea parametrilor în timp real.
Reparatiile se fac numai cu piese originale si cu statie de Reballing profesionala cu tehnologie de ultima ora IR, care nu afecteaza celelalate componente de pe placile de baza in timpul procesului tehnologic de reparatie.
Schimbatul de pasta termica si curatatul consolei intra in pret.
Interventiile complicate se fac sub microscop industrial profesional asistat de camera video.
Nicio reparatie nu se face pe loc. Se lasa in service si se lucreaza in ordinea sosirii. Timp de lucru este de 1-2 zile lucratoare in functie de complexistatea lucrarii.
Pretul din anunt este unul simbolic. El difera de la chipset la chipset in functie de defect. Pentru a afla pretul corect sunati la numarul afisat in anunt sau folositi optiunea mesagerie din anunt.

ATENTIE ! Licitati numai daca va intereseaza serviciul.